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期刊介绍

工程技术封面

期刊名称:工程技术

主管单位:科技部西南信息中心

主办单位:重庆维普资讯有限公司

出版单位:工程技术杂志编辑部

期刊总编:车东林

国内刊号:CN50-9217/TB

国际刊号:ISSN1671-5659

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助力碳化硅性能发挥半导体技术应用探索

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发表时间:2024-01-17 14:43来源:工程技术网址:https://www.gcjszz.net
摘要碳化硅半导体材料(SiC)在电子、航空航天、汽车等领域有着广泛的应用。随着电子行业和汽车行业的发展,对碳化硅半导体材料的需求不断增加。碳化硅器件性能优异,工作温度高、电压低,可实现高功率密度、高效率,可以满足高性能和低功耗等需求。碳化硅半导体材料的性能优势使其成为电力电子领域的热门材料。电力电子技术是电力系统中必不可少的一部分,而碳化硅(SiC)材料在电力电子领域应用广泛。目前, SiC器件已在光伏逆变器、新能源汽车等领域得到广泛应用。随着碳化硅器件技术不断成熟,碳化硅功率芯片市场也在不断扩大,其性能也将得到进一步提升。
作者刘忠良
机构地区新华三信息安全技术有限公司
出处中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》 2023年第11期0129-0132,共4页
关键词半导体技术 碳化硅 电子行业
分类号TN304 [电子电信—物理电子学]
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